Dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden TSMC, yapay zeka odaklı çiplerin üretiminde önemli bir değişime hazırlanıyor. Sektör analisti Ming-Chi Kuo tarafından paylaşılan bilgilere göre şirket, yeni nesil CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) paketleme teknolojisini 2028 yılının ikinci yarısında seri üretime almayı hedefliyor.
Yeni teknoloji, günümüzde yaygın olarak kullanılan CoWoS paketleme yönteminin karşılaştığı fiziksel boyut sınırlamalarını aşmayı amaçlıyor. Böylece çok daha büyük ve güçlü yapay zekâ işlemcilerinin üretilmesinin önü açılacak.
Aktarılan bilgilere göre NVIDIA, Feynman kod adlı yeni nesil yapay zeka çiplerinde CoPoS teknolojisini kullanan ilk şirketlerden biri olacak. Bu sayede daha yüksek işlem gücü sunan devasa çip tasarımlarının daha verimli şekilde üretilebilmesi mümkün hale gelecek.
CoPoS teknolojisi, geleneksel silikon ara katman kullanımını geride bırakarak cam çekirdek ve ABF (Ajinomoto Buildup Film) katmanlarından oluşan yeni bir yapı üzerine inşa ediliyor. Bu yaklaşım yalnızca daha büyük paket boyutlarına izin vermekle kalmıyor, aynı zamanda termal performans ve sinyal iletiminde de önemli avantajlar sağlıyor.
TSMC'nin geliştirdiği yeni sistemin, mevcut litografi sınırlarının ötesine geçerek standart retikül boyutlarının yaklaşık dokuz katına kadar ölçeklenebilen çip paketleri oluşturabileceği belirtiliyor. Bu da özellikle yapay zekâ ve yüksek performanslı hesaplama alanlarında yeni nesil donanımların önünü açacak.
Sektörde Intel'in EMIB-T teknolojisiyle rekabet etmesi beklenen CoPoS, aynı zamanda TSMC ile NVIDIA arasındaki stratejik iş birliğini daha da güçlendirebilir. Uzmanlar, teknolojinin başarılı olması halinde TSMC'nin gelişmiş çip paketleme pazarındaki lider konumunu uzun yıllar koruyabileceğini değerlendiriyor.
